前言
AMD Ryzen系列的性能進步可以說是有目共睹，在推出第一代Ryzen後，更在近期推出了更厲害的第二代Ryzen平台。第二代Ryzen平台包含了近期在各大論壇討論度與人氣都很高的Ravan Ridge，如R3 2200G與R5 2400G以外，還有無內顯並主打高CPU性能的Pinnacle Ridge系列的產品。例如R7 2700X、2700與R5 2600X、2600等等。在主機板方面雖然舊款的300系列晶片組的主機板能夠繼續沿用，但是新推出的400系列晶片組的主機板卻擁有更多的功能與更棒的技術。
這次體驗會由AMD、技嘉科技所舉辦，現場也有原廠所派來的人員對產品進行相關解說與互動。讓玩家們能夠在現場得到一些對產品疑問的解答。以及蒐集意見和改善產品。除了技術與產品介紹外，還有分組競賽與抽獎等等額外的活動，以下將介紹與講解活動所發表的相關內容。
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本次活動由AMD、技嘉科技、以及XFastest所舉辦
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活動前一天還有特別傳簡訊提醒，這次活動在台北集思台大會議中心-洛克廳。交通方面可以說是十分方便。基本上搭公車或捷運到捷運公館站就能了
活動時間：2018年5月5日(星期六) 13:30～17:00
活動地點：台北集思台大會議中心-洛克廳(台北市羅斯福路4段85號B1)
捷運新店線 公館站2號出口(步行約2分鐘)
會場巡禮與介紹
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工作人員們受理會員的簽到的地方
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一旁展示許多技嘉的AMD系列產品，包括主機板與顯示卡
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X470 AORUS ULTRA GAMING主機板，算是這次展示出來最高階的板子，設有搭配大型散熱片的M.2插槽，金屬插槽裝甲、ALC1220-VB高階音效晶片、強力的8+3Phase PWM設計
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X470 AORUS GAMING 5 與 GAMING 7 WIFI 主機板。兩者也是屬於AORUS系列的板子。分別搭載8+3與10+2相PWM。ALC1220-VB高階音效晶片與ESS SABRE DAC。以及intel 802.11ac Wave2 2T2R無線網路的設計
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AMD Radeon RX VEGA 56 與64 GAMING OC 8G系列顯卡，除了Vega 56/64本來的HBM2超高速記憶體外。技嘉的自製卡還包括風之力10公分雙風扇正逆轉散熱系統、12+1相超強供電設計
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另外AORUS Rx 570與580系列的顯卡，同樣也採用風之力90mm雙風扇設計，以及銅背板散熱技術，RGB燈光效果。
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活動布條方面，除了性能強勁的Ryzen CPU與VEGA GPU產品，更還有Threadripper系列的旗艦級CPU產品可供選擇
會場內部的部分
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這是技嘉推出的RX580顯卡外接盒，內建RX580高階顯卡，採用Thunderbolt 3接口。可以與筆電連接，體驗小體積與高性能桌面級顯卡所帶來的高階顯示性能
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實機體驗區主機搭載AMD Ryzen 7 2700X CPU、技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI、 AORUS RX 580 8G顯卡，AMD Wraith Prisma信仰散熱器。
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另一台則是搭載AMD Ryzen 5 2600 CPU、技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI與AORUS RX 570 4G的組合
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目前全球電競產值已經非常嚇人。相較於死讀書，未來一個月也就22K。成為赫赫有名的電競選手無論是名氣還是收入都遠高於這個數字。各位家長確實可以考慮讓小孩們從小接觸電競與遊戲領域這方面。
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活動將會抽出與送出的獎品一覽
AMD第二代Ryzen CPU 細節技術講解
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這次主持人由AMD原廠的人員進行AMD 第二代 Ryzen CPU 的細節技術講解
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Ryzen系列的CPU獲得全球許多大型媒體的推薦與獎項
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Roadmap一覽，從2017~2020，將分成四個階段。這次所要介紹的就是第二個12nm的ZEN+
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無論是桌面產品，還是筆電的。甚至帶有硬體等級的安全性的Ryzen PRO系列行動處理器，未來都會發布相對應的產品
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並且AMD官方承諾AM4 Socket產品壽命將會到2020年。因此購買AM4腳位的主機板，日後升級也能夠省去換主機板的成本。相較於競爭對手可說是更加的友善
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Ravan Ridge APU搭載強悍的VEGA內顯。無論是Freesync 2、HDR、HDMI 2.0b、4K H.265硬解編碼都具備。通路售價方面分別R5 2400G與R3 2200G為$5380與$3370
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相較於競爭對手Intel I5-8400，R5 2400G內顯方面的性能幾乎是兩倍，甚至等同於一張$2880的Nvidia GT1030獨顯
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此外還能透過超頻來增加性能
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R3 2200G的部分也一樣，擁有比競爭對手I3-8100還要更厲害的表現
詳細也可以參考我寫的文章: https://goo.gl/Gbv4gZ
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另外還有無內顯的Pinnacle Ridge。目前通路市面上分別有R7 2700X、2700與R5 2600X、2600
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其中2700X這次直接內附Wraith Prism系列的高階散熱器。不僅有夠強悍的解熱性能，以及低噪音的表現。還有RGB控制功能。可說是不僅僅滿足基本使用。
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相比於第一代Ryzen，第二代採用12nm製程，在能耗方面更加的棒。與競爭對手I7-8700K與I5-8600K相比，無論是性能還是功耗都不輸
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第二代Ryzen還搭載Precision boost 2的技術，相較於第一代Precision boost 。能夠更加平滑與更高效的對時脈進行調控。以及XFR2技術，能夠帶來更高的時脈增加
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同第一代，AMD官方所推出的超頻工具Ryzen Master當然也能在第二代使用。並且AMD這代幾乎都是unlocked的，相比於intel 僅限K系列還要搭配Z系列晶片組才能超頻。AMD可說是大方很多
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新款400系列的晶片組還搭載了AMD StoreMI技術，能夠針對SSD與HDD一起都存在的系統，甚至是RAM優化。在儲存效能做提升。並且是免費的
AMD顯卡技術簡介
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在顯卡方面，AMD也持續支持最新技術。包括DX12、Vulkan等等
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而Freesync的部分，目前已經有300+的顯示器支持了。並且技術使用是免授權費的
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最新的腎上腺素驅動包含許多功能與特色，並且AMD也與大作遊戲廠商合作，未來能夠在遊戲release的當天就發布最佳化的驅動或設定
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相比於競爭對手，也擁有許多優勢。
技嘉X470主機板 細節技術講解
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這次同樣邀請到技嘉原廠的人員來對技嘉X470主機板進行相關技術解說
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AORUS X470的設計概念，源自與老鷹的長相與飛行的樣子
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X470 AORUS ULTRA GAMING主機板的功能細節一覽
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400系列的主機板出廠時就能支持Ryzen 2000系列的CPU
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在技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主機板上，採用強力的10+2 Phase數位供電設計，並且選用IR Power Stage整合型MOSFET用料，單相VCore可處理高達40A
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在VRM晶體散熱部分，也採用了加強設計的超高密度鰭片與熱導管結合的散熱方案
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實際細節一覽
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在背板方面也採整合型高強化背板，避免大型且超重的散熱器導致板彎。背後的I/O黨版也採用一體式設計。讓組裝時能夠更加方便
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在ATX與CPU EPS電源針腳上，也採用電阻更低的實心針腳設計
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實際細節一覽
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在風扇接頭方面不僅僅是單純的3Pin、4Pin。還有額外增加溫度感測的Pin。能夠讓風扇轉速依據溫度感測的數據進行調控
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板子上內建雙M.2插槽，皆可走PCI-E通道，可以將兩組做成RAID 0來大幅提升性能，在M.2上方也直接內建了散熱鰭片，讓廢熱能快速帶走
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前置USB3.1的內接接頭，雖然現在市面上支援的機殼還不多。但相信未來還是有可能像USB3.0 19Pin一樣變成連低階機殼都具備的。
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網路方面不僅是有線的，還有Intel 11ac Wave2無線網路設計，最高理論值高達1734Mbps。同樣BT5.0也具備
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有線網路則是搭載Intel千兆等級的網路晶片，並且內建CFOS頻寬管理軟體
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在音效方面選用了Realtek ALC 1220-VB codec 與 ess saber 9018Q2C 放大器。ALC 1220-VB在規格上是高於1220的，選擇時務必看清楚。
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RGB Fusion則是可以讓你操控主機板上RGB的燈光效果。同樣有支援RGB Fusion的周邊產品也能一起進行操控
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在PCI-E上方也設計有插槽防護裝甲。能夠預防高規格的超重顯卡導致插槽彎掉的情形
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並且率先響應CEC 2019超低待機功耗的設計
技嘉AORUS顯示卡細節技術講解
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AORUS顯示卡在散熱與用料方面均有許多特色
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在AORUS系列的顯卡上所搭載的GPU，是經過特挑體質的，能夠確保高時脈運行的穩定
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風扇方面搭載正逆轉氣流技術的風扇，能夠避免兩風扇干擾對方的氣流，達到更好的散熱性能
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風扇本身也採用特殊設計的刀刃扇葉與雙滾珠結構
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在散熱裝置本體方面，採用緊密貼合GPU且特殊設計的複合式熱管方案
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另一側還有銅質背板直接位於CPU背面。能夠再提供低2~3度的散熱效果
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當然自家的RGB Fusion燈效技術也不會缺席的
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用料方面也採用高規格的超耐久用料。最高階的RX Vega56甚至高達12+1相
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PCI-E外接電源指示燈可以提醒使用者要外接電源，顯卡才能正常運作
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超頻工具也提供AORUS Engine圖形化工具軟體，能夠對時脈與RGB進行調整
技嘉RX580 Gaming Box外接顯卡盒解說
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技嘉RX580 Gaming Box外接顯卡盒內建桌面級的RX580顯卡。透過TB3介面與設備連接，頻寬高達40GB。因此不用過於擔心頻寬不足導致性能受限的問題
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規格上除了基本RX580會有的以外，還有諸如高通QC3.0快充技術的USB插槽
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在主璣板與顯卡也都有註冊後享有4~5年保固的方案。並且到府收送也有了
會場活動介紹
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現場會後有分組競賽，遊戲方面比的是PUBG吃雞。規則是五分鐘內比誰能殺到最多人。
但確實只有一組有殺到人，頗吃運氣成分的
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另外還有R7 2700X超頻競賽活動。比的是CineBench R15 CPU的分數
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以及技嘉主機板各功能與部位的猜謎
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會後抽獎。不用說了，我這輩子這種只有一兩個獎項的活動都還沒抽到過一次
技嘉X470 AORUS ULTRA GAMING主機板近拍特寫照片一覽
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心得結論
這次AMD與技嘉所一起舉辦的研討會活動，讓大家能夠對於新一代的Ryzen 2000系列的CPU與APU擁有更深入的了解。包括像是這一代400系列晶片組擁有的AMD StoreMI、XFR 2.0、Precision boost 2的新技術、擁有的VEGA高階內顯的R3 2200G與R5 2400G 的APU，以及2000系列無內顯Pinnacle Ridge系列的高階CPU。
主機板與顯卡方面也由技嘉提供相關的資訊，X470 AORUS ULTRA GAMING這張主機板可說是將許多最新技術與高規格的東西都配置上去了，不管是高規的VRM設計，前置USB 3.1 Gen2 Type-C 接頭。高規格的Realtek® ALC1220-VB + ESS 9018Q2C DAC音效設計等等。顯卡方面則是有特別設計的風扇與熱導管。
並且原廠的工作人員也會在中場與休息時間跟玩家們討論或解答一些問題。可以說是很不錯的一場電腦硬體玩家的體驗會。
AMD Ryzen系列的性能進步可以說是有目共睹，在推出第一代Ryzen後，更在近期推出了更厲害的第二代Ryzen平台。第二代Ryzen平台包含了近期在各大論壇討論度與人氣都很高的Ravan Ridge，如R3 2200G與R5 2400G以外，還有無內顯並主打高CPU性能的Pinnacle Ridge系列的產品。例如R7 2700X、2700與R5 2600X、2600等等。在主機板方面雖然舊款的300系列晶片組的主機板能夠繼續沿用，但是新推出的400系列晶片組的主機板卻擁有更多的功能與更棒的技術。
這次體驗會由AMD、技嘉科技所舉辦，現場也有原廠所派來的人員對產品進行相關解說與互動。讓玩家們能夠在現場得到一些對產品疑問的解答。以及蒐集意見和改善產品。除了技術與產品介紹外，還有分組競賽與抽獎等等額外的活動，以下將介紹與講解活動所發表的相關內容。
本次活動由AMD、技嘉科技、以及XFastest所舉辦
活動前一天還有特別傳簡訊提醒，這次活動在台北集思台大會議中心-洛克廳。交通方面可以說是十分方便。基本上搭公車或捷運到捷運公館站就能了
活動時間：2018年5月5日(星期六) 13:30～17:00
活動地點：台北集思台大會議中心-洛克廳(台北市羅斯福路4段85號B1)
捷運新店線 公館站2號出口(步行約2分鐘)
會場巡禮與介紹
工作人員們受理會員的簽到的地方
一旁展示許多技嘉的AMD系列產品，包括主機板與顯示卡
X470 AORUS ULTRA GAMING主機板，算是這次展示出來最高階的板子，設有搭配大型散熱片的M.2插槽，金屬插槽裝甲、ALC1220-VB高階音效晶片、強力的8+3Phase PWM設計
X470 AORUS GAMING 5 與 GAMING 7 WIFI 主機板。兩者也是屬於AORUS系列的板子。分別搭載8+3與10+2相PWM。ALC1220-VB高階音效晶片與ESS SABRE DAC。以及intel 802.11ac Wave2 2T2R無線網路的設計
AMD Radeon RX VEGA 56 與64 GAMING OC 8G系列顯卡，除了Vega 56/64本來的HBM2超高速記憶體外。技嘉的自製卡還包括風之力10公分雙風扇正逆轉散熱系統、12+1相超強供電設計
另外AORUS Rx 570與580系列的顯卡，同樣也採用風之力90mm雙風扇設計，以及銅背板散熱技術，RGB燈光效果。
活動布條方面，除了性能強勁的Ryzen CPU與VEGA GPU產品，更還有Threadripper系列的旗艦級CPU產品可供選擇
會場內部的部分
這是技嘉推出的RX580顯卡外接盒，內建RX580高階顯卡，採用Thunderbolt 3接口。可以與筆電連接，體驗小體積與高性能桌面級顯卡所帶來的高階顯示性能
實機體驗區主機搭載AMD Ryzen 7 2700X CPU、技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI、 AORUS RX 580 8G顯卡，AMD Wraith Prisma信仰散熱器。
另一台則是搭載AMD Ryzen 5 2600 CPU、技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI與AORUS RX 570 4G的組合
目前全球電競產值已經非常嚇人。相較於死讀書，未來一個月也就22K。成為赫赫有名的電競選手無論是名氣還是收入都遠高於這個數字。各位家長確實可以考慮讓小孩們從小接觸電競與遊戲領域這方面。
活動將會抽出與送出的獎品一覽
AMD第二代Ryzen CPU 細節技術講解
這次主持人由AMD原廠的人員進行AMD 第二代 Ryzen CPU 的細節技術講解
Ryzen系列的CPU獲得全球許多大型媒體的推薦與獎項
Roadmap一覽，從2017~2020，將分成四個階段。這次所要介紹的就是第二個12nm的ZEN+
無論是桌面產品，還是筆電的。甚至帶有硬體等級的安全性的Ryzen PRO系列行動處理器，未來都會發布相對應的產品
並且AMD官方承諾AM4 Socket產品壽命將會到2020年。因此購買AM4腳位的主機板，日後升級也能夠省去換主機板的成本。相較於競爭對手可說是更加的友善
Ravan Ridge APU搭載強悍的VEGA內顯。無論是Freesync 2、HDR、HDMI 2.0b、4K H.265硬解編碼都具備。通路售價方面分別R5 2400G與R3 2200G為$5380與$3370
相較於競爭對手Intel I5-8400，R5 2400G內顯方面的性能幾乎是兩倍，甚至等同於一張$2880的Nvidia GT1030獨顯
此外還能透過超頻來增加性能
R3 2200G的部分也一樣，擁有比競爭對手I3-8100還要更厲害的表現
詳細也可以參考我寫的文章: https://goo.gl/Gbv4gZ
另外還有無內顯的Pinnacle Ridge。目前通路市面上分別有R7 2700X、2700與R5 2600X、2600
其中2700X這次直接內附Wraith Prism系列的高階散熱器。不僅有夠強悍的解熱性能，以及低噪音的表現。還有RGB控制功能。可說是不僅僅滿足基本使用。
相比於第一代Ryzen，第二代採用12nm製程，在能耗方面更加的棒。與競爭對手I7-8700K與I5-8600K相比，無論是性能還是功耗都不輸
第二代Ryzen還搭載Precision boost 2的技術，相較於第一代Precision boost 。能夠更加平滑與更高效的對時脈進行調控。以及XFR2技術，能夠帶來更高的時脈增加
同第一代，AMD官方所推出的超頻工具Ryzen Master當然也能在第二代使用。並且AMD這代幾乎都是unlocked的，相比於intel 僅限K系列還要搭配Z系列晶片組才能超頻。AMD可說是大方很多
新款400系列的晶片組還搭載了AMD StoreMI技術，能夠針對SSD與HDD一起都存在的系統，甚至是RAM優化。在儲存效能做提升。並且是免費的
AMD顯卡技術簡介
在顯卡方面，AMD也持續支持最新技術。包括DX12、Vulkan等等
而Freesync的部分，目前已經有300+的顯示器支持了。並且技術使用是免授權費的
最新的腎上腺素驅動包含許多功能與特色，並且AMD也與大作遊戲廠商合作，未來能夠在遊戲release的當天就發布最佳化的驅動或設定
相比於競爭對手，也擁有許多優勢。
技嘉X470主機板 細節技術講解
這次同樣邀請到技嘉原廠的人員來對技嘉X470主機板進行相關技術解說
AORUS X470的設計概念，源自與老鷹的長相與飛行的樣子
X470 AORUS ULTRA GAMING主機板的功能細節一覽
400系列的主機板出廠時就能支持Ryzen 2000系列的CPU
在技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主機板上，採用強力的10+2 Phase數位供電設計，並且選用IR Power Stage整合型MOSFET用料，單相VCore可處理高達40A
在VRM晶體散熱部分，也採用了加強設計的超高密度鰭片與熱導管結合的散熱方案
實際細節一覽
在背板方面也採整合型高強化背板，避免大型且超重的散熱器導致板彎。背後的I/O黨版也採用一體式設計。讓組裝時能夠更加方便
在ATX與CPU EPS電源針腳上，也採用電阻更低的實心針腳設計
實際細節一覽
在風扇接頭方面不僅僅是單純的3Pin、4Pin。還有額外增加溫度感測的Pin。能夠讓風扇轉速依據溫度感測的數據進行調控
板子上內建雙M.2插槽，皆可走PCI-E通道，可以將兩組做成RAID 0來大幅提升性能，在M.2上方也直接內建了散熱鰭片，讓廢熱能快速帶走
前置USB3.1的內接接頭，雖然現在市面上支援的機殼還不多。但相信未來還是有可能像USB3.0 19Pin一樣變成連低階機殼都具備的。
網路方面不僅是有線的，還有Intel 11ac Wave2無線網路設計，最高理論值高達1734Mbps。同樣BT5.0也具備
有線網路則是搭載Intel千兆等級的網路晶片，並且內建CFOS頻寬管理軟體
在音效方面選用了Realtek ALC 1220-VB codec 與 ess saber 9018Q2C 放大器。ALC 1220-VB在規格上是高於1220的，選擇時務必看清楚。
RGB Fusion則是可以讓你操控主機板上RGB的燈光效果。同樣有支援RGB Fusion的周邊產品也能一起進行操控
在PCI-E上方也設計有插槽防護裝甲。能夠預防高規格的超重顯卡導致插槽彎掉的情形
並且率先響應CEC 2019超低待機功耗的設計
技嘉AORUS顯示卡細節技術講解
AORUS顯示卡在散熱與用料方面均有許多特色
在AORUS系列的顯卡上所搭載的GPU，是經過特挑體質的，能夠確保高時脈運行的穩定
風扇方面搭載正逆轉氣流技術的風扇，能夠避免兩風扇干擾對方的氣流，達到更好的散熱性能
風扇本身也採用特殊設計的刀刃扇葉與雙滾珠結構
在散熱裝置本體方面，採用緊密貼合GPU且特殊設計的複合式熱管方案
另一側還有銅質背板直接位於CPU背面。能夠再提供低2~3度的散熱效果
當然自家的RGB Fusion燈效技術也不會缺席的
用料方面也採用高規格的超耐久用料。最高階的RX Vega56甚至高達12+1相
PCI-E外接電源指示燈可以提醒使用者要外接電源，顯卡才能正常運作
超頻工具也提供AORUS Engine圖形化工具軟體，能夠對時脈與RGB進行調整
技嘉RX580 Gaming Box外接顯卡盒解說
技嘉RX580 Gaming Box外接顯卡盒內建桌面級的RX580顯卡。透過TB3介面與設備連接，頻寬高達40GB。因此不用過於擔心頻寬不足導致性能受限的問題
規格上除了基本RX580會有的以外，還有諸如高通QC3.0快充技術的USB插槽
在主璣板與顯卡也都有註冊後享有4~5年保固的方案。並且到府收送也有了
會場活動介紹
現場會後有分組競賽，遊戲方面比的是PUBG吃雞。規則是五分鐘內比誰能殺到最多人。
但確實只有一組有殺到人，頗吃運氣成分的
另外還有R7 2700X超頻競賽活動。比的是CineBench R15 CPU的分數
以及技嘉主機板各功能與部位的猜謎
會後抽獎。不用說了，我這輩子這種只有一兩個獎項的活動都還沒抽到過一次
技嘉X470 AORUS ULTRA GAMING主機板近拍特寫照片一覽
心得結論
這次AMD與技嘉所一起舉辦的研討會活動，讓大家能夠對於新一代的Ryzen 2000系列的CPU與APU擁有更深入的了解。包括像是這一代400系列晶片組擁有的AMD StoreMI、XFR 2.0、Precision boost 2的新技術、擁有的VEGA高階內顯的R3 2200G與R5 2400G 的APU，以及2000系列無內顯Pinnacle Ridge系列的高階CPU。
主機板與顯卡方面也由技嘉提供相關的資訊，X470 AORUS ULTRA GAMING這張主機板可說是將許多最新技術與高規格的東西都配置上去了，不管是高規的VRM設計，前置USB 3.1 Gen2 Type-C 接頭。高規格的Realtek® ALC1220-VB + ESS 9018Q2C DAC音效設計等等。顯卡方面則是有特別設計的風扇與熱導管。
並且原廠的工作人員也會在中場與休息時間跟玩家們討論或解答一些問題。可以說是很不錯的一場電腦硬體玩家的體驗會。