AMD將會在明年2月份推出Zen+架構的第二代Ry Zen+處理器，新處理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工藝，首發新一代7係處理器，然後3月份再發布5系和3系，同時X470和B450依然外包給祥碩設計。
Digitimes得到了來自主板廠商的消息，稱AMD已經通知了合作夥伴，計劃在2018年2月份推出全新的Zen+處理器，Zen+架構的處理器會使用GlobalFoundries的12nm LP工藝。
消息人士透露，AMD最快會在2018年2月發布代號為Pinnacle Ridge的7係處理器，然後在3月份的時候再發布5系和3系的處理器。緊接著4月份的時候會推出低功耗版本的Pinnacle Ridge，這個低功耗版本的Pinnacle Ridge暫時不知道是哪個系列的處理器，有可能像Intel T系列那樣的低頻低功耗型號，5月份的時候再推出其企業版Pro系列，在2018年上半年AMD的桌面級處理器市場份額有望提升至30%。
當然，除了新處理器外還有400系主板會在下一年3月份同步推出，首發X470和B450主板(+本站微信networkworldweixin)，芯片組依然外包給ASMedia（祥碩科技）設計，在明年1月份時就會有大量來自AMD的芯片組訂單。
由於有來自微軟和索尼主機的訂單，加上顯卡需求量的增加，Ryzen 7和Ryzen 5以及企業市場的Ryzen Pro，頂級的Ryzen Threadripper強勢的表現，AMD在第二季度收入同比增長19%，預計在第三季度這個數字會進一步上升到23%。